激光加工技術的發展令人矚（zhǔ）目，使（shǐ）用領域不斷擴大，例（lì）如汽車和燃料電池，有望在未來應用於生物材料（liào）和（hé）晶體材料。 作為一種加工方法，它有廣泛的應用，例如切（qiē）割（gē）、焊接、鑽孔、開（kāi）槽和表麵（miàn）改性。 另一方麵，近年來，當加（jiā）工應用多（duō）樣化時，對激光加工的需求不僅限於加（jiā）工速度。 例（lì）如，每個領域都存在許多新（xīn）問題，例如提高切（qiē）割中的切割表麵質量和減少焊接中的飛濺（jiàn），解決這些問題的研究開發正在快速進行。 除了常規波長、光學係統和輔助氣體（tǐ）外，激光束形狀和偏振分佈控製是這些加工精度相關問題的重要因素。 特別是目前正在引入的光（guāng）纖激光（guāng）加工遇到了切割表麵的粗糙度、碎屑、清晰度（dù）和錐形等問題，需要一種新的光學方法（fǎ）。